英特尔将为高通代工芯片 计划2025年重返全球领先地位

星空站长网（XingkongWeb.com）7月27日消息：英特尔公司宣布新的制程工艺和封装技术路线图，其目标是在2025年重新夺回在芯片制造领域的领先位置。英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger周一概述了一项计划，从2021年至2025年，该公司每年至少都将推出一款新的中央处理器（CPU），而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。

英特尔公司还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。英特尔的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。高通在手机芯片市场占据主导，该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。

Pat Gelsinger在预先准备好声明中说:「我们正在加快我们的创新路线图，以确保我们走在到2025年成为工艺性能龙头的明确道路上。」这位CEO于2月份重新加入英特尔，被赋予了振兴该公司的任务，他之前曾担任英特尔的首席技术官。